微头条丨拆解分析几款步进驱动器

2023-06-06 03:52:44 来源:哔哩哔哩


(资料图片仅供参考)

第一款,主控F4,还是QFN封装的,第一次见

整体布局,最大的一个电容省掉了

背面布局,左边扣阻焊的一条压着导热片贴到外壳,实际上另外4个PMOS就是纯空气散热

预驱和MOS的型号

这种焊接方式也是很神奇,这还是贴了保修贴的呢

没错,它居然还有USB,还接出来了,外壳也留了个孔位

另一款

预驱型号

背面的MOS,这个散热效果绝对比上一个好

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